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國內集成電路産業:材料設備最薄弱也最有機遇
發布時間:2018-11-06
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  “我國半導體产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半導體之父”的中芯国际创始人张汝京这样点评着中国集成电路产业。
  
  张汝京说,经过长期发展,我国企业在半導體应用、封装测试领域已发展到全球领先,拥有了完整的终端产业链,但在产业链前端环节非常薄弱,这样特别容易被卡脖子,尤其需要加快投入。
  
  以半導體产业中使用的掩膜片为例,张汝京介绍说,掩膜片行业的毛利率可达100%。如今,从全球来看,目前中国企业所占的市场份额只有5%,而按照国内需求测算,这个市场份额至少可以成长为30%。
  
  另外,國際上掩膜片領域的二手設備價格被故意炒高。一套新設備價格100萬美元,二手價格大約要70萬美元。而實際上,這些舊設備的折價通常只有20%,大約20萬美元。“這些技術並不難,我們可以重點突破。”張汝京說。
  
  “我们有很多强的地方,也有很多弱点和缺口需要补。”张汝京分析说,在半導體材料研发和生产领域,光刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料等产品,目前国内技术水平与全球一流水平存在较大差距,目前基本未实现批量供货,亟待全力快速开发与量产。
  
  不过,在靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品、引线框等部分封装材料,我国已可量产,部分产品标准可达到全球水平,本土产线已实现大批量供货。电子气体、硅片、化合物半導體、特殊化学品,这些产品在国内已经实现初步量产,个别产品技术标准可达到世界水平,本土产线已小批量供货,需要加强全面的供货。
  
  2000年,張汝京在上海創建了中芯國際,成爲中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。如今,這位年滿70歲的老先生又重新創業,出任芯恩(青島)集成電路有限公司董事長。
  
  今年5月18日,芯恩(青島)集成電路公司投資設立的國內首個CIDM集成電路項目在山東青島落地啓動,一期、二期總投資約150億元。其中,一期總投資約78億元,建成後可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路産品的量産。
  
  張汝京說,預計2019年第三季度進行功率器件的生産,2022年實現滿産。